Thermal aging of power module assemblies based on ceramic heat sink and multilayers pressureless silver sintering

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标题	Thermal aging of power module assemblies based on ceramic heat sink and multilayers pressureless silver sintering 基于陶瓷散热器和多层无压银烧结的功率模块组件的热老化相关领域材料科学烧结微观结构陶瓷多孔性复合材料纳米晶材料停留时间热导率散热片冶金纳米技术临床心理学医学电气工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114206
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114206 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Nicolas Botter; Rabih Khazaka; Yvan Avenas; Jean-Michel Missiaen; D. Bouvard; et al 出版日期：2021-11-01
求助人	wangli 在 2024-11-28 16:02:43 发布自天津，悬赏 10 积分
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