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Development of 3C-SiC SOI Structures using Si on Polycrystalline SiC Wafer Bonded Substrates
在多晶SiC晶片键合衬底上使用Si开发3C-SiC SOI结构
相关领域
材料科学
绝缘体上的硅
薄脆饼
光电子学
微晶
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多晶硅
工程物理
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硅
冶金
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工程类
薄膜晶体管
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期刊:Materials science forum 作者:Rachael L. Myers‐Ward; Stephen E. Saddow; Shailaja P. Rao; Karl D. Hobart; M. Fatemi; et al 出版日期:2004-06-15 |
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