Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7Cu–0.2Ni lead-free solders

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标题	Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7Cu–0.2Ni lead-free solders 铟的加入对Sn-0.7Cu-0.2Ni无铅钎料性能和润湿性的影响相关领域铟焊接材料科学润湿冶金熔点铜合金腐蚀熔化温度热膨胀复合材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2014.07.035
DOI	10.1016/j.matdes.2014.07.035 doi
其它	期刊：Materials in engineering 作者：L.F. Li; Yen-Jui Cheng; Guangliang Xu; E.Z. Wang; Zuhua Zhang; et al 出版日期：2014-12-01
求助人	kim 在 2024-06-19 15:36:36 发布自江苏，悬赏 10 积分
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