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 Package Warpage Modeling by Considering Shrinkage Behavior of EMC and Substrate 考虑EMC和衬底收缩行为的封装翘曲建模
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期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Wei Yu; Pluck Yang; Christopher Glancey; Yeow Chon Ong; Hong Wan Ng 出版日期：2021-12-07 |
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