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 A lifetime prediction approach for LED packages in paralleled under thermal-electronic coupling effects 热-电子耦合效应下并联LED封装寿命预测方法
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Bo Sun; Yaoyang Shen; Zhihao Zhang; Chunbing Guo; Chengqiang Cui 出版日期：2023-03-01 |
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