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 Research on Traditional Through Silicon Via (Tsv) Void Rate Testing Method Based On Graph Neural Network (Gnn) 基于图神经网络(Gnn)的传统硅通孔(Tsv)空隙率测试方法研究
相关领域
空隙（复合材料）
通过硅通孔
人工神经网络
计算机科学
图形
硅
可靠性工程
数据挖掘
材料科学
人工智能
工程类
理论计算机科学
复合材料
光电子学
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期刊： 作者：Weikun Xie; Chenguang Guo; Wenfa Zhan; Kaihong Zhang; Houjun Wang 出版日期：2024-01-01 |
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