标题 |
Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound
减少半导体封装中的翘曲:考虑环氧模塑料的固化收缩和粘弹性优化后固化温度分布
相关领域
材料科学
环氧树脂
收缩率
粘弹性
复合材料
造型(装饰)
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials & Design 作者:Hui-Jin Um; Young‐Min Ju; Daewoong Lee; Jinho Ahn; Hak‐Sung Kim 出版日期:2024-08-22 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|