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Synergy between Chemical Dissolution and Mechanical Abrasion during Chemical Mechanical Polishing of Copper
铜化学机械抛光过程中化学溶解与机械磨损的协同作用
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化学机械平面化
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期刊:MRS Proceedings 作者:Wei Che; Ashraf Bastawros; Abhijit Chandra 出版日期:2005-01-01 |
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