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 Al@SiO2 Core–Shell Fillers Enhance Dielectric Properties of Silicone Composites Al@SiO2核壳填料增强有机硅复合材料的介电性能
相关领域
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硅橡胶
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弹性体
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填料（材料）
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光电子学
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期刊：ACS Omega 作者：Bin Huang; Yan Yu; Yan Zhao; Yunfeng Zhao; Lina Dai; et al 出版日期：2023-09-14 |
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