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 An innovative manifold microchannel heat sink for thermal management of high-power chips with multiple hotspots 用于具有多热点的高功率芯片热管理的创新歧管微通道散热器
相关领域
散热片
电子设备和系统的热管理
微通道
高温
热的
歧管（流体力学）
环境科学
机械
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计算机科学
机械工程
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工程类
气象学
复合材料
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期刊：Numerical Heat Transfer Part A-applications 作者：Chengdi Xiao; Li Wang; Haitao Zhang; Jiansheng Liu; Xixin Rao 出版日期：2024-07-14 |
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