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标题
Delamination Failure Analysis on FCBGA Package with Heat Spreader
带散热器的FCBGA封装分层失效分析
相关领域
球栅阵列 分层（地质） 集成电路封装 材料科学 热撒布器 复合材料 机械工程 集成电路 光电子学 工程类 散热片 焊接 地质学 古生物学 俯冲 构造学
网址
https://doi.org/10.1109/ipfa61654.2024.10691084
DOI
10.1109/ipfa61654.2024.10691084 doi
其它 期刊：
作者：Yanfei Zhao; Tuanqiao Hu; Zhiyuan Wang; Shangsi Long; Yazhou Zhou; et al
出版日期：2024-07-15
求助人
Shawn 在 2024-11-21 14:44:23 发布自广东，悬赏 10 积分
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