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 A Study on Memory Stack Process by Hybrid Copper Bonding (HCB) Technology 混合铜键合（HCB）技术的存储器堆叠工艺研究
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sanghoon Lee; Youngkun Jee; Sangcheon Park; Soo-Hwan Lee; Bohee Hwang; et al 出版日期：2022-05-01 |
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