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 Performance of InGaN green light-emitting diodes with on-chip photodetectors based on wire-bonding and flip-chip configurations 基于引线键合和倒装芯片结构的InGaN绿光二极管片上光电探测器性能
相关领域
倒装芯片
光电子学
发光二极管
光电探测器
材料科学
光电流
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炸薯条
结温
光学
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物理
计算机科学
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图层（电子）
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期刊：Applied Optics 作者：Jigang Yin; Chao Liang; Yumeng Luo; Qing Wang; Hongyu Yu; et al 出版日期：2021-03-15 |
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