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 Low-Temperature Direct Bonding of Sputtered Nanocrystalline Ag Film for Power Electronic Packaging: Bonding Mechanism, Thermal Characteristics, and Reliability 用于电力电子封装的溅射纳米晶Ag薄膜的低温直接键合：键合机理、热特性和可靠性
相关领域
纳米晶材料
材料科学
可靠性（半导体）
电子包装
阳极连接
直接结合
热的
引线键合
机制（生物学）
光电子学
工程物理
电气工程
复合材料
功率（物理）
纳米技术
硅
工程类
热力学
炸薯条
物理
哲学
认识论
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