Electromigration in three-dimensional integrated circuits

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标题	Electromigration in three-dimensional integrated circuits 三维集成电路中的电迁移相关领域电迁移小型化数码产品集成电路三维集成电路材料科学电子线路焦耳加热工程物理堆积引线键合硅通过硅通孔计算机科学炸薯条纳米技术电子工程电气工程光电子学电信工程类物理核磁共振复合材料
网址	https://doi.org/10.1063/5.0139658
DOI	10.1063/5.0139658 doi
其它	期刊：Applied physics reviews 作者：Z.‐X. Shen; Siyi Jing; Y. K. Heng; Ying Yao; King‐Ning Tu; et al 出版日期：2023-05-16
求助人	端庄的正豪在 2024-07-22 17:11:35 发布自河南，悬赏 10 积分
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