Compliant thermal interface materials via introducing pendent chains into polymer networks for chip cooling

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标题	[求助补充材料] [高分] Compliant thermal interface materials via introducing pendent chains into polymer networks for chip cooling 通过在聚合物网络中引入悬垂链用于芯片冷却的柔性热界面材料相关领域热导率材料科学散热膏制作热的解耦（概率）接口（物质）聚合物复合材料工作（物理）纳米技术机械工程热力学工程类控制工程物理病理毛细管作用医学替代医学毛细管数
网址	https://doi.org/10.1016/j.coco.2022.101452
DOI	10.1016/j.coco.2022.101452 doi
其它	期刊：Composites Communications 作者：Yongdong Wu; Chenxu Zhang; Wendian Tu; Guoping Du; Xiaoliang Zeng; et al 出版日期：2022-12-14
求助人	renlangfen 在 2024-10-12 09:47:36 发布自江苏，悬赏 50 积分
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