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[高分]
 Design of Cu-MWCNT Based Heterogeneous Coaxial through Silicon Vias for High-Speed VLSI Applications 用于高速VLSI应用的Cu-MWCNT异质同轴硅通孔的设计
相关领域
材料科学
功率延迟产品
同轴
互连
通过硅通孔
串扰
硅
电介质
光电子学
电子工程
计算机科学
CMOS芯片
电信
加法器
工程类
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期刊：Russian Microelectronics 作者：Katepogu Rajkumar; G. Umamaheswara Reddy 出版日期：2022-12-01 |
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