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 Factors affecting evolutions of contact area formation and bonding strength in pure Cu/Cu joints produced by ultrasonic spot welding 超声波点焊纯Cu/Cu接头接触区形成和结合强度演变的影响因素
相关领域
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期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Kuan-Chieh Hu; Ing-Juang Lin; Ziyuan Liu; Jhe-Yu Lin 出版日期：2023-11-01 |
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