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 Characterization of mechanical and physical parameters of IMCs in solder materials using nano hardness tests and EBSD measurements 使用纳米硬度测试和EBSD测量表征焊料材料中IMCs的机械和物理参数
相关领域
电子背散射衍射
焊接
材料科学
锡
冶金
表征（材料科学）
可靠性（半导体）
维氏硬度试验
各向异性
纳米-
复合材料
微观结构
光学
纳米技术
功率（物理）
物理
量子力学
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期刊： 作者：S. J. Klima; Jacques Villain; Ulrike Corradi; Chr. Weippert; Artur Svetly 出版日期：2011-10-01 |
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