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火星上的碧彤
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2024-11-23 加入
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Characterization of mechanical and physical parameters of IMCs in solder materials using nano hardness tests and EBSD measurements
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待确认
Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/Sn/Cu microjoints
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Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/Sn/Cu microjoints
3天前
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