High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices

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标题	High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices 利用单片集成铜在电子器件上实现高效冷却相关领域铜材料科学光电子学工程物理冶金工程类
网址	https://doi.org/10.5281/zenodo.6471515
DOI	10.5281/zenodo.6471515 doi
其它	期刊：CERN European Organization for Nuclear Research - Zenodo 作者：Tarek Gebrael; Jiaqi Li; Arielle R. Gamboa; Jingcheng Ma; Joseph Schaadt; et al 出版日期：2022-03-08
求助人	HeHe 在 2025-01-07 23:37:41 发布自上海，悬赏 10 积分
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