Monolithic 3D integration as a pathway to energy-efficient computing and beyond: From materials and devices to architectures and chips

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标题	Monolithic 3D integration as a pathway to energy-efficient computing and beyond: From materials and devices to architectures and chips 单片3D集成作为节能计算及其他领域的途径：从材料和设备到架构和芯片相关领域计算机科学计算机体系结构纳米技术嵌入式系统分布式计算材料科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.cossms.2024.101199
DOI	10.1016/j.cossms.2024.101199 doi
其它	期刊：Current Opinion in Solid State and Materials Science 作者：Yijia Fan; Ran An; Jianshi Tang; Yijun Li; Бо Лю; et al 出版日期：2024-10-02
求助人	quarter 在 2024-10-18 11:10:06 发布自河北，悬赏 10 积分
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