Study on the rheological properties and polishing properties of SiO2@CI composite particle for sapphire wafer

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标题	Study on the rheological properties and polishing properties of SiO2@CI composite particle for sapphire wafer 蓝宝石晶片用SiO2@CI复合粒子流变性能及抛光性能研究相关领域材料科学磨料正硅酸乙酯蓝宝石抛光羰基铁复合材料化学机械平面化复合数薄脆饼磁流变液流变学粒子（生态学）壳体（结构）纳米技术光学激光器阻尼器结构工程工程类地质学物理海洋学
网址	https://doi.org/10.1088/1361-665x/abb21c
DOI	10.1088/1361-665x/abb21c doi
其它	期刊：Smart Materials and Structures 作者：Jisheng Pan; Zhijun CHEN; Qiusheng Yan 出版日期：2020-09-30
求助人	清暗月华在 2024-01-14 09:26:32 发布自吉林，悬赏 10 积分
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