Thermal Fatigue Crack Growth of Solder Joint in Electronic Circuit

已完结

文献求助详情

标题	[高分] Thermal Fatigue Crack Growth of Solder Joint in Electronic Circuit 电子电路焊点的热疲劳裂纹扩展相关领域焊接接头（建筑物）材料科学热疲劳巴黎法结构工程复合材料冶金热的裂缝闭合断裂力学工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.3901/jme.2010.06.120
DOI	10.3901/jme.2010.06.120 doi
其它	期刊：Jixie gongcheng xuebao 作者：Jian Ping Lin 出版日期：2010-01-01
求助人	Proddy 在 2023-12-12 20:58:28 发布，悬赏 100 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 赘婿上传了应助文件

刚刚; 菠菜的应助被鱼儿爱学习吧采纳，获得200

刚刚; 蟋蟀狂舞完成签到，获得积分10

刚刚; haapy完成签到，获得积分10

刚刚; 活力元龙完成签到，获得积分10

1秒前; CuP完成签到，获得积分10

1秒前; 俊秀的思山完成签到，获得积分10

1秒前; Orange的应助被八九采纳，获得10

2秒前; 科研通AI2.0上传了应助文件

2秒前; chaogeshiren完成签到，获得积分10

2秒前; 要减肥的冰姬的应助被huanhuan采纳，获得10

2秒前; 英俊的铭上传了应助文件

3秒前; sunliying完成签到，获得积分10

3秒前; Ava上传了应助文件

3秒前; Dexter完成签到，获得积分10

4秒前; 科目三上传了应助文件

4秒前; 科研通AI2S的应助被syy采纳，获得30

4秒前; Oliver发布了新的文献求助10

4秒前; 白白白完成签到，获得积分10

4秒前; 缥缈的艳发布了新的文献求助10

4秒前; 小卢同学完成签到，获得积分10

4秒前; syne完成签到，获得积分10

4秒前; 汉堡包的应助被尊敬乐蕊采纳，获得10

5秒前; Gavin完成签到，获得积分10

5秒前; 淳于如雪完成签到，获得积分10

6秒前; 脑洞疼上传了应助文件

6秒前; 动听帆布鞋完成签到，获得积分10

6秒前; daixan89完成签到，获得积分10

7秒前; 奇侠成双发布了新的文献求助10

7秒前; 小卢同学发布了新的文献求助10

8秒前; WNL完成签到，获得积分20

8秒前; 段盼兰发布了新的文献求助10

8秒前; 端庄的钢铁侠发布了新的文献求助10

9秒前; wuli发布了新的文献求助10

9秒前; 称心雁枫完成签到，获得积分10

9秒前; syy完成签到，获得积分10

10秒前; 缥缈的艳完成签到，获得积分10

10秒前; 大乐发布了新的文献求助10

10秒前; 桐桐的应助被lingjuanwu采纳，获得10

11秒前; dby发布了新的文献求助10

11秒前