84‐4: Transfer of Flip‐Chip Structure micro‐LED from Sapphire to Thin Film

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标题	84‐4: Transfer of Flip‐Chip Structure micro‐LED from Sapphire to Thin Film 84-4：倒装芯片结构Micro-LED从蓝宝石到薄膜的转移相关领域倒装芯片材料科学蓝宝石光电子学炸薯条发光二极管 LED显示屏薄膜纳米技术光学电气工程工程类图层（电子）物理胶粘剂激光器
网址	https://doi.org/10.1002/sdtp.17750
DOI	10.1002/sdtp.17750 doi
其它	期刊：SID Symposium Digest of Technical Papers 作者：Jiayi Li; Zhao‐Jun Liu 出版日期：2024-06-01
求助人	檐下初逢在 2024-11-17 12:30:05 发布自浙江，悬赏 10 积分
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