Electroplated Cu Bump with Ultra-Large Grain without Thermal Annealing and Kirkendall Void at the Interface of Cu/Sn Joint

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标题	Electroplated Cu Bump with Ultra-Large Grain without Thermal Annealing and Kirkendall Void at the Interface of Cu/Sn Joint Cu/Sn接头界面无热退火超大晶粒电镀Cu凸块及Kirkendall空洞相关领域柯肯德尔效应电镀材料科学焊接冶金铜粒度空隙（复合材料）退火（玻璃）倒装芯片复合材料图层（电子）胶粘剂
网址	https://doi.org/10.23919/ltb-3d.2019.8735418
DOI	10.23919/ltb-3d.2019.8735418 doi
其它	期刊：作者：Wei‐Ping Dow; Po-Fan Chan 出版日期：2019-05-01
求助人	mSnBmaterial 在 2024-10-10 17:01:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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