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标题
Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer
泡沫镍/锡复合夹层超声钎焊铜合金
相关领域
焊接 材料科学 金属间化合物 复合材料 微观结构 复合数 冶金 合金 抗剪强度(土壤) 图层(电子) 环境科学 土壤科学 土壤水分
网址
DOI
10.1016/j.ultsonch.2018.03.005 doi
其它 期刊:Ultrasonics Sonochemistry
作者:Yong Xiao; Qiwei Wang; Ling Wang; Xian Zeng; Mingyu Li; et al
出版日期:2018-07-01
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敏敏敏呐 在 2025-02-20 16:52:27 发布自福建,悬赏 10 积分
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