标题 |
Current-carrying wear behavior and the interface evolution of the Cu/Al tribological pair
Cu/Al摩擦副的载流磨损行为及界面演化
相关领域
材料科学
摩擦学
磨料
分层(地质)
复合材料
粘附
耐久性
电接点
胶粘剂
微观结构
粘着磨损
涂层
金属间化合物
电迁移
冶金
合金
图层(电子)
古生物学
生物
构造学
俯冲
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Engineering Failure Analysis 作者:Yan Lin; Jingze Li; Jie Pan; C. Zhang; D.R. Ni; et al 出版日期:2023-11-01 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|