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 Effects of the Solid Concentration of Ceria Slurry on the Removal Rate and Selectivity of Si Wafer during Chemical Mechanical Polishing 二氧化铈浆料固体浓度对硅晶片化学机械抛光去除率和选择性的影响
相关领域
材料科学
泥浆
薄脆饼
化学机械平面化
抛光
选择性
化学工程
冶金
复合材料
纳米技术
催化作用
有机化学
化学
工程类
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期刊：Materials science forum 作者：Achmad Chafidz; Karan Kumar Gupta; Chun Yu; Chung‐Hsin Lu 出版日期：2024-10-30 |
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