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标题
Effects of the Solid Concentration of Ceria Slurry on the Removal Rate and Selectivity of Si Wafer during Chemical Mechanical Polishing
二氧化铈浆料固体浓度对硅晶片化学机械抛光去除率和选择性的影响
相关领域
材料科学 泥浆 薄脆饼 化学机械平面化 抛光 选择性 化学工程 冶金 复合材料 纳米技术 催化作用 有机化学 化学 工程类
网址
https://doi.org/10.4028/p-qyfwn3
DOI
10.4028/p-qyfwn3 doi
其它 期刊：Materials science forum
作者：Achmad Chafidz; Karan Kumar Gupta; Chun Yu; Chung‐Hsin Lu
出版日期：2024-10-30
求助人
lxy2002 在 2024-11-01 18:50:35 发布自吉林，悬赏 30 积分
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