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 Study on the Impacts of Clamping Process Defects to the Reliability of Press-Pack IGBTs 钳位工艺缺陷对压装IGBT可靠性影响的研究
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期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Jingyuan Li; Meiting Cui; Jiesen Li; Gaoming Shi; Shizheng Yang; et al 出版日期：2021-12-07 |
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