Challenges and progress in packaging materials for power modules with high operation temperature: Review

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标题	Challenges and progress in packaging materials for power modules with high operation temperature: Review 高工作温度功率模块封装材料的挑战与进展：综述相关领域材料科学工程物理系统工程功率（物理）工艺工程核工程纳米技术工程伦理学热力学工程类物理
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-14002-4
DOI	10.1007/s10854-024-14002-4 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Shilin Zhao; Tong Yan; C. L. Wang; Erxian Yao 出版日期：2024-12-01
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