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 High temperature aging of epoxy-based molding compound and its effect on mechanical behavior of molded electronic package 环氧基模塑料的高温老化及其对模制电子封装力学行为的影响
相关领域
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期刊：Polymer Degradation and Stability 作者：Adwait Inamdar; Yu Hsiang Yang; Alexandru Prisacaru; Przemyslaw Jakub Gromala; Bongtae Han 出版日期：2021-06-01 |
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