| 标题 |
 Assembly Process and Application Studies of Pre-Applied Underfill Non-Conductive Film (NCF) and Non-Conductive Paste (NCP) for Advanced Packages 先进封装用预填充非导电膜（NCF）和非导电膏（NCP）的组装工艺及应用研究
相关领域
倒装芯片
材料科学
空隙（复合材料）
导电体
焊接
复合材料
模具（集成电路）
集成电路封装
薄脆饼
晶片键合
电子包装
进程窗口
胶粘剂
引线键合
芯片级封装
互连
光电子学
炸薯条
纳米技术
计算机科学
集成电路
图层（电子）
平版印刷术
电信
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Promod R. Chowdhury; Rose Guino; Kail Shim; K. Lindsey; Jie Bai; et al 出版日期：2021-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
哎嘿
爱静静
不配.
丰盛的煎饼
kento
彭于彦祖
西红柿炒番茄
好困
加菲丰丰
寻道图强
竹筏过海
OnionJJ
互助遵法尚德
iNk
HEIKU
乐乐乐乐乐乐
Cloud
从容芮
Hayat
ShowMaker
皖公网安备34019202002308
