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标题
Adhesive bioelectronics for sutureless epicardial interfacing
粘接生物电子学在心外膜无缝连接中的应用
相关领域
共形矩阵 材料科学 粘附 生物电子学 生物医学工程 胶粘剂 复合材料 生物粘附 粘弹性 复合数 导电聚合物 纳米技术 聚合物 生物传感器 工程类 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1038/s41928-023-01023-w
DOI
10.1038/s41928-023-01023-w doi
其它 期刊：Nature electronics
作者：Heewon Choi; Yewon Kim; Sumin Kim; Hyunjin Jung; Sung‐Jun Lee; et al
出版日期：2023-09-01
求助人
ddd 在 2024-12-19 16:41:38 发布自江苏，悬赏 10 积分
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