A novel thermal management scheme of 3D-IC based on loop heat pipe

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标题	A novel thermal management scheme of 3D-IC based on loop heat pipe 基于回路热管的三维集成电路热管理新方案相关领域电子设备和系统的热管理三维集成电路材料科学互连热管热流密度回路热管散热片热的毛细管作用热导率集成电路炸薯条机械工程传热光电子学计算机科学机械复合材料工程类物理热力学电信
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2024.108906
DOI	10.1016/j.ijthermalsci.2024.108906 doi
其它	期刊：International Journal of Thermal Sciences 作者：Dongsheng Zhou; Yan Chen; Wei Gao; Gongming Xin 出版日期：2024-05-01
求助人	笑面客在 2024-10-20 13:07:55 发布自美国，悬赏 10 积分
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