All-in-one design integrates microfluidic cooling into electronic chips

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标题	All-in-one design integrates microfluidic cooling into electronic chips 一体化设计将微流体冷却集成到电子芯片中相关领域微流控电子设备和系统的热管理数码产品水冷高温电子元件电子材料计算机科学电子系统机械工程材料科学纳米技术工程类电气工程电子工程复合材料
网址	https://doi.org/10.1038/d41586-020-02503-1
DOI	10.1038/d41586-020-02503-1 doi
其它	期刊：Nature 作者：Tiwei Wei 出版日期：2020-09-09
求助人	johnson7777 在 2025-02-12 09:16:07 发布自上海，悬赏 10 积分
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