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 Effects of Sintering Parameters on Silver Joints Prepared with Micron Silver Paste for Power Electronics 烧结参数对电力电子用微米银浆制备银接头的影响
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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Zehao Chen; Shijun Huang; Caifu Li 出版日期：2022-08-10 |
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