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 Fabrication of capacitive micromachined ultrasonic transducers with low-temperature direct wafer-Bonding technology 利用低温直接晶片键合技术制备电容微加工超声换能器
相关领域
材料科学
薄脆饼
电容式微机械超声换能器
直接结合
晶片键合
光电子学
绝缘体上的硅
电容
电容感应
阳极连接
超声波传感器
制作
硅
图层（电子）
电子工程
复合材料
电气工程
声学
压电
病理
物理化学
工程类
化学
物理
替代医学
医学
电极
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| 其它 |
期刊：Sensors and Actuators A Physical 作者：Libo Zhao; Jie Li; Zhikang Li; Jiawang Zhang; Yihe Zhao; et al 出版日期：2017-07-25 |
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