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 Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag 无铅钎料Sn-3.5Ag焊点热循环可靠性本构模型参数拟合及有限元分析
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期刊：Journal of Central South University of Technology 作者：Ping Zhou; Bingting Hu; Jiemin Zhou; Ying Yang 出版日期：2009-06-01 |
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