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标题
Spatially selective adhesion enabled transfer printing of liquid metal for 3D electronic circuits
用于3D电子电路的液态金属的空间选择性粘附转印
相关领域
数码产品 材料科学 电子线路 3D打印 液态金属 转印 刚度 电子元件 纳米技术 机械工程 电气工程 复合材料 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.apmt.2021.101236
DOI
10.1016/j.apmt.2021.101236 doi
其它 期刊：Applied Materials Today
作者：Rui Guo; Yang Zhen; Xian Huang; Jing Liu
出版日期：2021-10-28
求助人
笨笨的店员 在 2024-12-27 19:43:45 发布自北京，悬赏 10 积分
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