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 A Novel Low-Warpage Hyper RDL (HRDL) Interposer Enabled by Low Temperature Hybrid Bonding for Advanced Packaging Applications 一种新型低翘曲超RDL（HRDL）内插器，通过低温混合键合实现先进封装应用
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Yuan-Chiu Huang; Yu-Xian Lin; Chien-Kang Hsiung; Yutao Yang; Tzu‐Heng Hung; et al 出版日期：2024-01-10 |
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