Influence of topography on electrical contact resistance of copper-based materials

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标题	Influence of topography on electrical contact resistance of copper-based materials 形貌对铜基材料电接触电阻的影响相关领域材料科学接触电阻黄铜铜表面光洁度涂层表面粗糙度电接点电极复合材料锡金属化焊接冶金图层（电子）化学物理化学
网址	https://doi.org/10.1088/2051-672x/acdfea
DOI	10.1088/2051-672x/acdfea doi
其它	期刊：Surface Topography Metrology and Properties 作者：Bruno Alderete; U.P. Nayak; Frank Mücklich; S. Suárez 出版日期：2023-06-01
求助人	巴适地瓜在 2024-10-24 20:46:53 发布自福建，悬赏 10 积分
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