Synergistic effect of CTA+ and Br- on defect-free TSV filling by Cu electrodeposition

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标题	Synergistic effect of CTA+ and Br- on defect-free TSV filling by Cu electrodeposition PTA+和Br-对铜电沉积无缺陷硅孔填充的协同效应相关领域材料科学冶金复合材料化学工程化学工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.electacta.2024.144879
DOI	10.1016/j.electacta.2024.144879 doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Hui Won Eom; Haejin Kwak; Channing Cheng-Lin Yang; Woon Young Lee; Min Hyung Lee; et al 出版日期：2024-08-01
求助人	鲸落在 2024-09-03 15:37:46 发布自上海，悬赏 10 积分
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