A review: research progress of chemical–mechanical polishing slurry for copper interconnection of integrated circuits

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标题	A review: research progress of chemical–mechanical polishing slurry for copper interconnection of integrated circuits 集成电路铜互连化学机械抛光浆料的研究进展相关领域化学机械平面化泥浆互连薄脆饼抛光材料科学集成电路铜互连铜工艺工程纳米技术冶金计算机科学工程类复合材料光电子学电信
网址	https://link.springer.com/article/10.1007/s00170-022-10775-2
DOI	10.1007/s00170-022-10775-2 doi
求助人	Jackcaosky 在 2024-07-16 08:52:51 发布自四川，悬赏 10 积分
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