标题 |
Low-k SiN film for Cu interconnects integration fabricated by ultra low temperature thermal CVD
相关领域
材料科学
光电子学
基质(水族馆)
复合材料
制作
硅
薄膜
热的
化学气相沉积
图层(电子)
电介质
互连
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网址 |
求助人暂未提供
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DOI |
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其它 | 作者:M Tanaka,S Saida,T Iijima,Y Tsunashima |
求助人 | |
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