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Effects of alloying elements on the interfacial segregation of bismuth in tin-based solders
相关领域
材料科学
铋
锡
焊接
润湿
冶金
兴奋剂
降水
复合材料
物理
光电子学
气象学
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期刊:Materials today communications 作者:Jiasi Yan; Wei Xiao; Jianwei Wang; FuWen Zhang; Xiaowu Li; et al 出版日期:2023-02-01 |
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