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 Damage Path Simulation of Solder Joints in QFP 相关领域
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期刊：ASME 2005 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems collocated with the ASME 2005 Heat Transfer Summer Conference 作者：Minoru Mukai; Kenji Hirohata; Hiroyuki Takahashi; Takashi Kawakami; Joanna J. Wykrzykowska 出版日期：2005-01-01 |
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Polymer72
xiaxiao
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FIN
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