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 Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging 相关领域
材料科学
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期刊：Materials Today Physics 作者：R. Li; X. Yang; J. Li; Y. Shen; L. Zhang; et al 出版日期：2021-12-22 |
| 求助人 |
阿旧的沙洲 在
2022-03-01 23:40:00 发布，悬赏 10 积分
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