Testing and Modeling of Board Level Reliability of WLCSP under UHAST Conditions

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标题	Testing and Modeling of Board Level Reliability of WLCSP under UHAST Conditions UHAST条件下WLCSP板级可靠性测试与建模相关领域芯片级封装焊接材料科学可靠性（半导体）压力（语言学）接头（建筑物）复合材料薄脆饼水分结构工程工程类语言学量子力学物理哲学功率（物理）纳米技术
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00215
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00215 doi
其它	期刊：作者：Lixin Chen; Xuejun Fan; Yong Liu 出版日期：2021-06-01
求助人	锤子米在 2023-06-26 15:10:06 发布自浙江，悬赏 10 积分
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