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 Effective High-Speed Via Model Considering Equivalent High-order Mode Inductance 考虑等效高阶模电感的有效高速通孔模型
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期刊：IEEE Transactions on Signal and Power Integrity 作者：Chaofeng Li; Kevin Cai; Manish Kizhakkeveettil Mathew; Junyong Park; Mehdi Mousavi; et al 出版日期：2024-01-01 |
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